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Mini LED封裝與粘接
WL5311
借助本質屬性:隨意調節卡及CCD/CMOS打包封裝;鋰蓄電池保護板單片機心片打包封裝;藍牙功能單片機心片添補;BGA或CSP底層添補
WL5200
用要素:合吃于對gps精度表單提交高超的用,如BGA和IC儲備卡,瓷器二極管封裝類型和柔性板電源電路倒裝存儲電源芯片;晶圓級倒裝存儲電源芯片二極管封裝類型
WL5100
使用領域:處理器添補
WL1453
靈活運用:安裝未能粘合劑的相關資料,和鉻酸鹽或新鍍處理的元件
WL1006
運用:出紙格為宜于廢金屬基本材料的膠粘
WL1005
用:大大都會合金、朔料或伸縮性資科的飛速黏接,特殊混用于黏接多孔、呈酸性及接受到資科
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